안녕하세요 전기/전자/정보통신 분과장 고정욱입니다.

저희 전기/전자/정보통신 분과에서  AI 반도체 전문가이신 경희대 박준용 교수님을 2025년 Vekni 웨비나 연사로 모시게 되었습니다.



1. 제목 Introduction to Packaging Design



2. 초록

본 발표에서는 반도체 패키징의 개발 역사 및 설계 기술에 대해서 소개한다. 시스템 성능의 향상으로 인해 반도체 칩 또한 같이 향상되었지만 기술적/비용적 한계로 인해 성능 향상이 포화상태에 이르고 있다. 이러한 한계를 극복하고자 기존에 반도체 칩을 보호하던 반도체 패키징 기술이 시스템 성능 향상에 기여함으로써 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있다. 본 세미나에서 반도체 패키징 기술이 어떤 방향으로 발전되었으며, 최근에 각광을 받고 있는 3차원 반도체 패키징에 대해 설명한다. 또한, 첨단 반도체 패키징에 요구되는 전기적 성능을 달성하기 위해 어떤 방법으로 설계 되는지에 대해서 소개한다.



3. 연사 소개

박용준 교수는 2014년 성균관대학교에서 학사 학위를, 한국과학기술원(KAIST)에서 석사 (2016년) 및 박사 (2019년) 학위를 받았다. 2019년부터 2023년까지 SK하이닉스 DRAM 설계팀에서 근무했으며, 2023년부터 2024년까지 미국 미주리 과학기술대학교에서 박사후연구원으로 재직했다. 단국대학교에서 조교수로 1년 재직 후, 현재는 2025년 9월부터 경희대학교 반도체공학과에서 조교수로 재직 중이다. 주 연구 분야는 고속 시스템의 통계적 신호·전력 무결성, 차세대 패키징, 그리고 알고리즘 모델링 인터페이스를 이용한 반도체 국제 표준 모델링이다.



Zoom 링크: https://www.vekni.org/index.php?mid=menu_schedule&document_srl=79866 
(재독과협 홈페이지 로그인 후 위 링크 페이지의 Zoom URL란에서 확인 가능.)

 

많은 참여와 홍보, 관심 부탁드립니다.



전기/전자/정보통신 분과장 고정욱 드림.