삼성전기[009150]는 휴대전화 기판에 이어 반도
체용 기판도 세계 1위에 오를 수 있도록 집중 육성할 계획이라고 18일 밝혔다.

삼성전기는 현재 20%로 세계 2위인 반도체용 기판의 시장점유율을 내년에는 25%
까지 올리기 위해 초박(超薄)형 기판과 초고속 최첨단 기판에 집중 투자, 올해 8월
부터 대량 생산에 들어가 내년에 1위를 달성한다는 전략이다.

초박형 반도체 기판은 두께가 기존보다 40% 줄어든 0.13mm로 세계에서 가장 얇
은 기판으로 플래시 메모리와 S램 등 고성능 반도체를 여러 개 탑재할 수 있는 최첨
단 고부가가치 제품이며 휴대 전자기기 시장의 확대와 고용량, 고집적회로 칩 수요
의 확산에 따라 연평균 103% 가량의 고성장세를 이어가고 있다고 회사측은 설명했다.

삼성전기는 또한 세계 유수의 D램 생산업체들이 DDR2 생산을 본격화, D램용 초
고속 기판 수요가 급격히 늘어날 것으로 보고 DDR2급 이상의 차세대 D램용 초고속
기판을 오는 8월부터 본격적으로 생산할 계획이라고 말했다.

이와 관련, 삼성전기는 초박판 기판 및 초고속 기판 등 차세대 제품의 품질 및
생산성을 조기에 안정화 시키기 위해 500여억원을 투자, 세계 최초로 차세대기판 전
용 생산라인을 대전사업장에 설치했다고 밝혔다.

이를 통해 삼성전기 대전사업장의 반도체 기판 최대 생산능력은 월 3만㎡에서 4
만㎡로 늘어나게 되고 휴대전화용 기판은 부산사업장에서 전문적으로 생산하게 된다.

삼성전기 기판사업부장 윤용수 부사장은 "91년 기판사업 시작 이후 짧은 시간만
에 지난해 휴대전화 기판 점유율 15%로 세계 1위를 차지했다"며 "반도체 기판에서도
휴대기기 반도체용 초박판 기판과 차세대 D램용 초고속 기판을 집중 육성, 세계 1위
로 올라설 수 있을 것"이라고 말했다.

삼성전기는 올해 1천625억원을 기판부문에 투자, 전체 기판매출 중 고부가 제품
의 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 기판 부문에서 9천억원의 매출을 기록하
고 내년에는 삼성전기의 단일 사업부문으로는 최초로 매출 1조원을 돌파한다는 방침
이다.


등록일      2004/05/18
정보출처      연합뉴스