'04년 졸업대상 LG전자 CTO부문 우수인재 모집(병역특례포함)
        
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" 21세기를 함께할 창의적이고 성실한 인재를 모집합니다. "

LG전자에서는 Digital LG를 이끌어 나갈 적극적이고 역량있는 우수인재를
모집합니다.


1. 모집분야
- Electric Engineering, Computer Science, Mechanical Engineering, Material Science, 물리학 등
- 자세한 분야는 하기를 참조 바랍니다.

2. 자격요건
- 2004년 기졸업자 및 졸업예정자
   (병역특례는 04년 12월 말일까지 귀국하여 특례편입 가능자)
- 석사이상

3. 지원안내
1) 지원방법
    - e-mail 접수 :  CTORecruiting@lge.com
2) 제출서류(국문 또는 영문 1부)
    - resume(지원분야 및 입사가능시점 필히 기재요망.)
    - 전공소개서(연구분야 기술서)

4. 제출기한 : 04년 3월 19일(상시 접수중)

* 자세한 내용은 e-mail로 문의바랍니다.
  E-Mail :   CTORecruiting@lge.com

▷지원 분야◁

▣ 전자기술원(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,재료,물리)
  ● Devices & Materials
        - Organic Display
        - Optical Devices / Optical Storage
        - Communication Devices
        - Micro System
        - RFIC
        - Nanostructure Device
        - Home Appliance Devices
  ● Home Networking & PAN
        Home Networking Middleware
        - Distributed Service Management : UPnP/DHWG
        Home Networking Protocol
        - Wireless(UWB, 802.11a, Zigbee...), Wired(PLC, coax…), PAN
        - Bluetooth Profile & Application Development
  ● Embedded Software
        System Software (Embedded OS)
        2D/3D Graphics Software
        Embedded Database
        Multimedia Processing
        - Firmware, Device Driver
        - RTOS, Embeded/Mobile OS, Symbian OS, Embedded Linux Kernel
  ● Biometrics
        Image Processing
        Machine Vision
        Recognition Algoritm, Fingerprint Recognition
  ● Ubiquitous Computing
        Sensor & Control Networking
        Context Processing
        - Wearable Computing, Mobile Internet
        - Universal Multimedia Access
        - Multimedia Framework
  ● Smart Car(Automotive Telematics)
        In-car Entertainment System
        Driver Asssistance System
        - Personalization, Computer Vision, Speech Recognition…
        Navigation System
  ● Image/Audio processing
        - AV Coding (Low-Complexity codec, High-Efficiency codec, Error Resilience)
        - AV Codec (MPEG-4, H.264, MP3, AAC, WMA etc)
        - Object & Motion detection/tracking
        - Image/Audio Enhancement, 3D sound
  ● 3D Graphics/Display
        - 3D Game, 3D Avatar, 3D Graphics Coding, Virtual Reality
        - Autostereoscopic imaging
  ● Speech Processing
        - Speech Recognition
        - Speech Synthesis
        - Natural language Processing

▣ DTV연구소(서울대 연구공원,전자전기,컴퓨터,전산)
  ● Product Embedded S/W
        - O/S 응용
        - Device Driver 설계
        - Middleware
        - Application S/W
        - System S/W Design
  ● ASIC 설계
        - System/Audio/Video Decoder 설계
        - Video Processor ASIC 설계
        - Embedded CPU / Memory Control / Host Interface ASIC 설계
        - 화질 향상 ASIC 설계
        - DTV Board H/W 및 S/W, Lib 설계
        - Chip Architecture 설계
  ● H/W Design
        - Digital Circuit Design
        - Analog Circuit Design
        - R/F Design
        - System Design
  ● Digital 신호처리  
        - Data 압축/복원
        - Coding
        - Syncronization
        - Equalization
        - 영상해석 및 합성
        - 음성해석 및 합성

▣ Digital Media연구소(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,기계,재료,물리)
  ● 광 Storage 기술(Front-end)
        - 광 픽업 제어
        - 신호처리
        - H/W 설계기술
        - Servo Control
        - S/W
        - Interface
        - 광자기 Pick-up 설계기술
        - 정밀구동기 설계기술
        (Procision Electric-Machinery Technology)
  ● 광 Storage 기술(Back-end)
        - Application System
        - 설계/구현
        - Application S/W 기술
        - ASIC 기술
        - System Interface 기술
  ● Mechatronics 기술
        - 정밀구동Mechanism 설계
        - CAE 설계
        - 기구 설계
        - 광 Disc 기술
  ● DSP
        - Video Codec
        - Audio Codec
        - DSP Chip 응용
  ● AV Processing Technology
        - Image Generation
        - Image Processing
        - Image Display
        - Audio Processing
  ● S/W 기술
        - Embeded OS 응용
        - OS 응용
        - Architecture Design
        - User Interface
        - Application S/W
  ● Removable Memory응용기술
        - 반도체 Memory
        - 응용기술
  ● 통신/네트워크
        - Protocol
        - Modem I/F
        - Wireless Modem
        - Digital I/F
        - HomeLAN
        - Router
        - Gateway/Server
  ● Applied Product Technology(제품 설계 기술)
        - Analog Signal Processing
        - Digital Signal Processing
        - Computer Applied Equipement Design
        - ASIC Design
        - Structure Design
  ● System Technology
        - Network
        - System Control
        - System Integration
  ● ASIC 설계
        - Modeling
        - Architecture 설계
        - ASIC 설계 및 검증
        - Placement & Routing
        - ASIC test

▣ Digital Display연구소(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,기계,재료,물리)
  ● 광학
        - 투영광학계 설계
        - Laser Display설계
        - 광변조
        - 광 Noise 제거
        - 색분리 및 합성
  ● 회로
        - FPD 구동  
        - 화질 향상  
        - Software  
  ● 구조설계
        - Mechanism  
        - 냉각
        - 진동/소음
  ● Processing
        - 재료  
        - 공정  
        - Packaging  
        - 신뢰성  
  ● Display 소자
        - 방전 소자  
        - Field Emissive 소자
        - Electroluminescence 소자

▣ System IC 사업(서울 우면동, 전기전자)
  ● Design Methodology
  ● Digital 회로 설계
  ● System 및 Chip 검증
  ● A/V 및 통신 신호처리
  ● Analog IP 설계
  ● Display 구동 회로설계
  ● Application  
  ● 후공정  

▣ 생산기술원(평택, 전기전자,기계,화공,화학,역학,재료)
  ● 기구설계, 제어
        - 정밀 기구 설계, 해석
        - CAM 부분 설계
        - PLC 제어, programming
        - 제어 회로, 알고리즘 개발"
  ● 회로,Firmware 개발
        - Analog/Digital 회로 개발
        - Embedded System Software
        - 신호처리향 Soft"
  ● Vision 응용
        - 검사시스템 엔지니어링
        - 검사 알고리즘 개발
        - DSP(Digital Signal Processing)
  ● CAE
        - 사출성형 제품개발 CAE 해석지원
        - 사출성형 Process 분석 및 최적화
        - 진동/동역학 부문 해석 및 실험을 통한 신뢰성 평가
        - 제품개발 CAD/CAE/DB 활용 Process 및 System 구축
        - CAE 해석 모듈 개발"
  ● 실장프로세스
        - 신뢰성 평가
        - 친환경 실장기술 개발
        - 미세접합 기술 개발
        - 반도체 Package 개발
        - buried passive 기술개발
  ● 금속/비금속가공
        - Nano 재료 가공
        - Laser/신소재 응용 가공
        - 미세발포 성형기술
        - 후막 Coating, 표면개질

▣ Digital Appliance연구소(서울 가산동, 전기전자,기계,컴퓨터,전산)
  ● 진동소음
        - 진동소음 해석 및 실험
        - Sound Quality
        - 방음방진기술
        - 공력음향학
        - FEM, BEM 해석
  ● 냉동공조 Cycle
        - Cycle Simulation
        - 냉동공조 Cycle 설계 및 Integration
        - 대체냉매 Cycle 설계 및 해석
  ● 열유체유동
        - 열유체계측
        - Fan 및 유로설계
        - 열전달 및 열교환기 설계  
  ● 전력전자/Motor
        - Inverter Topology
        - Motor 설계/Drive
        - 시스템 제어
        - 회로설계 및 Micom 제어
  ● Microwave응용
        - Microwave Generation
        - Electromagnetics
        - EM Field Analysis
  ● Hone Network/IBS
        - Transfer Media(규격, Protocol, 통신 Module)
        - Server(Gateway, RTOS, DB)
        - Program(Linux, WIN CE, C++)

▣ 이동통신기술연구소(안양, 전기전자,컴퓨터,전산,정보통신)
  ● H/W & ASIC
        - SoC Design & Verification, Embedded Processor, Digital & RF Reference
          Board Design
  ● S/W
        - Protocol Stack & L1 Driver S/W개발
        (WCDMA, GSM, CDMA, GPRS, EDGE, Bluetooth, WLAN, LBS)
        - Video & Audio Signal Processing
        (MPEG-4, H.263, MP3, AAC, MIDI, Image Processing, Voice Coding)
  ● 선행연구 및 표준화
        - Interference Reduction, Modulation and Coding
        - Multi-Carrier Transmission, Multi-Antenna Technique
        - IPv6 Protocol, Heterogeneous Interworking over IP
        - Heterogeneous Interworking over IP
        - IP Mobility, Cooperative Network

▣ 디자인경영센터(서울 역삼동,산업디자인,그래픽디자인,산공,인간공학)
  ● 제품디자인
        - New Concept Making,조형구체화,3D Skill
  ● Graphic디자인
        - Package Design, Typography,Illustration,3D Skill
  ● GUI디자인
        - Icon Design,정보분석,인터페이스 구조설계,3D skill
  ● HI디자인
        - 인간공학,HCI, Cognitive Psychology,감성공학
  ● 신상품기획
        - Customer Understanding/Idea Generation/Research Design



◆  LG전자 CTO부문 연구소에 대한 소개자료입니다.

1.  R&D 연구개발 성과 및 전략

2. CTO산하 연구소 현황      

3. 연구소 별 연구분야  


◆ 아래 URL을 방문하시면, 더 자세한 정보를 보실수 있습니다.
http://www.paikwoohyun.pe.kr/images/CTO_Brochure.pdf?SMSESSION=NO